随着各种电子设备已深入人们的日常生活，异常的天气影响也越来越受到关注。如果遇上一些极端的天气变化，例如一夜之间下降数十度，这是去年9月份美国丹佛地区遇到的天气情况，短时间内如此大的温差波动，足够影响一些电子设备的运作。如果这些电子设备是涉及到维持城市日常运作的设施，比如交通监控这些，因极端天气导致无法正常运作甚至损坏，那会给人们的生活带来极大的不便。

近日，DFI发布了一款名为CS551的产品，号称世界上第一款自动加热的3.5英寸主板。这款产品不但可以在狭小的空间内提供高性能，无论零下的低温还是夏天的热浪，都能满足繁重的工作负载要求。一些PC老玩家应该会记得DFI这个牌子，曾经凭借LanParty系列主板风靡一时，那段时间也是英伟达主板芯片组最高光的时候。

CE551是DFI首款3.5英寸（146mm x 102mm）的SBC（工业控制主板），可搭载英特尔第8/9代酷睿系列处理器，使用了英特尔C246芯片组，支持ECC内存（最大32GB）。另外还板载了一个Mini PCIe、一个M.2 2280插槽、一个SIM插槽（以支持3G/4G网络）、一个SATA接口、两个千兆网卡、四个USB 3.1 Gen2接口和两个DP输出（还可以通过LVDS再拓展一个）。在享有桌面级计算性能的同时，还带来了高度的部署灵活性。

CE551的工作温度可以低至零下30摄氏度，在零度以下，主板会自动开启内置加热功能来维持运行，不会因为低温而关机。除了耐寒以外，CS551还耐热，能够在80摄氏度的环境下正常工作。在高温环境下，CPU和GPU的工作负载会被智能调节，防止系统崩溃。对于部署在户外或暴露在极端温度下的设备，例如无人驾驶载具或冷库中的机械臂等应用场景，CS551能够带来更可靠的性能和更长的使用寿命。