文/福布斯中国

近日，根据TrendForce集邦咨询统计，全球前十大IC设计业者2022年第一季营收达394.3亿美元，年增44%。高通、英伟达、博通蝉联前三名，而超威（AMD）在收购赛灵思完成之后，超越联发科至全球第四。

值得注意的是，据TrendForce集邦咨询追踪IC设计业者动态，本次韦尔半导体（Will Semiconductor）与思睿逻辑（Cirrus Logic）营收也首度列入前十名。

TrendForce集邦咨询表示，韦尔半导体半导体设计及销售收入约占总营收85.1%，主要产品为CMOS影像传感器、显示驱动芯片、类比芯片等，虽受手机市场影响其营收而年减9%，但仍达7.4亿美元，列入第九名。

韦尔半导体，即韦尔股份(603501.SH)，为A股上市半导体企业。2018年，韦尔股份成功收购豪威科技，奠定了国内CMOS图像传感器的龙头地位。公司产品广泛应用于智能手机、汽车、安防等领域。手机领域，公司为全球第三大手机CIS芯片厂商，市场份额为10%；汽车领域，公司为全球第二大汽车CIS芯片供应商，市场份额超20%。

2021年年报显示，韦尔股份实现营业收入241.04亿元，同比增长21.59％；净利润44.7亿元，较上年的27.06亿元增加近18亿元，增长65.41％；扣除非经常性损益的净利润（简称扣非净利润）为40.03亿元，同比增长78.30％。

2022年第一季度，公司实现营业收入约为55.38亿元，同比下降10.84%；对应实现的归属净利润约为8.96亿元，同比下降13.9%。据悉，业绩下滑的原因主要是受期内智能手机需求疲软、上海及深圳等地疫情管控对供需两侧的影响等因素拖累。

Canalys数据显示，2022年一季度，全球智能手机出货量同比下降了11%。由于手机业务一直是韦尔股份收入的重要来源，所以一季度业绩受到不小的影响。同时，汽车和安防业务同样是其重要的收入来源，并且一直有大幅的增长。尤其是汽车业务，在汽车智能化大趋势的带动下，CIS芯片相关产品的需求量也在不断增长，韦尔股份将获益。

此前，华为海思成为中国大陆首家挤进全球前十的芯片设计企业，但在华为受限后，大受影响，早已被挤出前十。而此次韦尔半导体首日进入前十，不仅预示了全球CIS芯片需求量的大幅增长，也显示出中国大陆芯片设计企业依旧具有出色的竞争力。